工程師依靠ANSYS電子仿真軟件設計可靠的節能型集成電路(IC)、印刷電路板、通信基礎設施和機電系統。
ANSYS集成電路分析軟件使用戶能夠執行芯片級功率優化和驗收,這一點對于開發必須滿足嚴格功率預算的產品至關重要。
采用我們的信號完整性分析產品,您能夠設計現代高速電子器件中常用的高速串行通道、并行總線和完整供電系統。
ANSYS電子冷卻產品使您能夠執行閉環仿真,從而為獲得熱性能實現設計優化。
您可以利用ANSYS射頻和微波設計軟件完成通信系統、移動設備、計算機、無線電和雷達中高頻組件和天線的建模、仿真與驗證工作。
我們的電子仿真軟件理想適用于設計汽車、航空航天、高科技與工業自動化行業的機電及電力電子組件與系統。
設計高級電子設備需要創建大量模型以及詳細的幾何結構與復雜物理場。ANSYS提供能夠快速處理最困難仿真的高性能計算(HPC)功能。
電磁產品線主要???/span>
1.Maxwell
2.HFSS
3.Q3D
4. SIWave
5. ANSYS RMxprt
6.ANSYS PExprt
ANSYS流體動力學解決方案是一個綜合的產品套裝,你可以讓用戶準確地預測流動對產品的影響。不論是在設計、制造還是在最終使用階段。該套軟件無與倫比的流體流動分析能力可用來設計、優化新設備,也可對已經安裝的設備進行故障診斷。無論你在研究哪種流體流動現象:單相流還是多相流,等溫流還 是反應流,壓縮流或不可壓縮流,ANSYS流體動力學解決方案都會讓你對產品性能獲得有價值的洞察。
ANSYS享譽業界的流體分析工具包括已經被廣泛應用并充分驗證的 ANSYS Fluent 和 ANSYS CFX, 這兩個軟件可以在ANSYSCFD產品包中分別使用,也可以同時使用。憑借其求解器的穩健性和速度,開發團隊的知識和經驗,軟件的高級模型功能,ANSYS的流體動力學解決方案能為 你提供可信賴的結果。其高度可擴展的技術提供了從幾個核到幾千個核的高效并行計算能力。使用Fluent或CFX并結合全面的 ANSYS CFD-Post 流體后處理工具,你可以進行高級的量化分析,或者創建高質量的可視化和動畫。
ANSYS流體動力學解決方案是完全集成在 ANSYS Workbench 平臺上的。該環境提供了高效率且易用的工作流程。Workbench集成了流體工作流程所需要的所有功能(前處理、求解和后處理),也集成了多物理場功能 (流固耦合、磁流耦合)。此外,ANSYS Workbench環境允許你進行自動的、易設置的優化和設計探索研究(例如,實驗設計法DOE,6sigma分析)。
流體產品線主要??椋?/span>
1.FLUENT
2.CFX
3.ICEPAK
4.Polyflow
ANSYS結構力學解決方案被世界各地用戶采用并信任,用來輕松快速地求解復雜的結構問題。ANSYS結構力學解決方案有能力模擬工業產品的每一個結構力學問題,包括僅提供應力和變形的線性靜力分析、確定振動特性的模態分析、包含動態效應和復雜行為的高級瞬態非線性現象。
所有的使用者,從設計師到高級專家,都可以在ANSYS結構力學產品中尋得適合的解決方案。通過廣泛可用的材料模型、高質量的單元庫、魯棒的求解算法,并具備仿真模擬從簡單零部件到復雜裝配體的能力,進而能夠保證保證結果的可靠性。ANSYS結構力學解決方案對產品的開發也提供了空前的方便,它能幫助產品的開發者關注仿真過程中最重要的部分:理解計算結果以及模型上設計變更的影響。同時對于產品的創新及優化設計也帶了變革。
結構產品線主要??椋?/span>
1.ANSYS MECHANICAL
2.顯式動力學
3.Ncode Designlife
4.ANSYS ACT
5. Rigid Dynamic
6.ANSYS AQWA
許多產品通過設計“智能”產品來應對不斷加劇的競爭。由于產品的復雜性日趨增加,依靠傳統的樣機測試的方法已經不再適用。因此ANSYS所推出的系統級的仿真產品在產品開發的過程中起著至關重要的作用。在開發的早期階段,ANSYS的工具能夠幫助跨學科組織預測系統級性能,進而改進單個部件或子系統,以及它們之間的相互作用,尤其是多物理場問題。然后,您能在虛擬環境中持續而快速地調整整個產品系統,直到它可以進行物理裝配和測試。
由于ANSYS產品的全面性和專業性,ANSYS可以提供適用于企業研發的多物理場仿真功能的工業標準,通過一個易用的技術平臺實現了系統級仿真,結合ANSYS在數據和工程管理方面的專業知識、降階模型、協同仿真和應用集成等技術,最大化提升部件對整體性能的貢獻。
在實現多物理場仿真的同時,眾多產品通過嵌入式軟件得到了極大發展。但這個趨勢同時也帶來一系列挑戰,它正在改變公司設計和開發復雜系統的方式。利用ANSYS系統產品,系統工程師和軟件工程師能充分應對當前產品開發挑戰的復雜性。
系統級產品:
1.ANSYS Simplorer
2.SCADE
ANSYS Workbench是設計仿真集成環境,提供了開放的框架結構,將產品設計所需的各種分析工具整合在一起,并且以圖形化的方式管理分析過程,實現了分析過程與分析工具的高度統一和緊密結合。同時,Workbench提供了統一的工程分析工作環境,在這個環境下不但能對產品任何領域的任何問題進行快速準確的分析。
功能特點:
產品架構與功能
ANSYSWorkbench通過打通工具軟件間的數據關聯,集成仿真過程中使用的仿真工具,形成統一的仿真客戶端應用環境。主要具備的功能特點:
操作自動化,簡單易用
框架開放,方便用戶定制
完備的技術體系,實現多種技術的整合,多物理場仿真技術的集成平臺
創建可重用模板,簡化操作,封裝經驗,積累知識,增強軟件工具易用性
集成軟件工具,數據無縫傳遞,分析過程自動化
打通各種組件單元間的數據流,實現分析數據傳遞自動化
整合的參數管理及設計探索能力使創新更為容易
ANSYS Workbench基礎框架
參數管理
ANSYSWorkbench環境中的應用程序都是支持參數變量的,包括CAD幾何尺寸參數、材料屬性參數、邊界條件參數以及計算結果參數等。在仿真流程各環節中定義的參數可以直接在項目窗口中進行管理,因而很容易研究多個參數變量的變化。在項目窗口中,可以很方便地形成一系列表格形式的“設計點”,然后一次性地就自動進行多個設計點的分析來完成“What-If”研究。
工程項目管理
ANSYS Workbench提供了圖形化的工程項目構建方式,使用戶通過簡單的拖拽操作就能實現復雜的工程項目分析過程定義,并且能夠將工程項目意圖及數據的流轉直觀而清晰地展示出來。
工程文件管理
通過創建一個項目文件(.wbpj)和一系列子目錄來管理工程項目的所有相關文件。自動管理子目錄中的數據文件,用戶無需手動指定文件保存路徑。文件視圖清晰地展示文件信息,包括文件名、文件類型、文件關聯的組件單元ID、文件大小、文件保存路徑等。
分析工具箱
ANSYS Workbench工具箱提供了豐富的系統模板,用于定義項目視圖中的系統。
分析工具箱包含4種不同類型的系統模板:
分析系統:允許用戶創建包含完整分析過程(從幾何建模到結果后處理)的系統,支持多種學科類型的分析過程。
組件系統:創建的系統通常是一個完整分析系統的子集,支持用戶使用熟悉的單機應用程序靈活地創建項目分析過程。
客戶化系統:預置了一些耦合了多個系統的客戶化系統,同時支持用戶將自定義的分析過程保存成一個客戶化系統。
設計探索系統:為用戶提供了設計和理解分析響應的設計探索構件,使用基于DOE及多種優化方法的概率設計法,以參數作為基本組件分析工具箱分析系統。
項目視圖中的系統由一系列組件單元組成,組件單元為完成分析的每一步驟,能夠引導用戶完成系統預定義的分析過程,點擊組件單元可進入相應的設計、分析或優化環境進行操作。
2.工作流程技術:ANSYS EKM仿真數據管理平臺
ANSYS EKM(Engineering Knowledge Manager)仿真數據管理系統由ANSYS公司開發,用于仿真過程管理及仿真數據管理,具有協同仿真流程的建立、執行、監控功能,支持仿真數據的生命 周期管理、仿真數據對比分析,能夠對各類CAE工具軟件的數據進行集成及其元數據進行抽取,具有作業調度及作業管理的功能,能夠與ANSYS Workbench進行應用融合,并與TeamCenter等PDM軟件具有直接數據接口。同時,ANSYS EKM產品具有開放性的軟件架構和完備的API接口,支持基于用戶特殊需求的定制與實施功能。
功能特點:
產品架構與核心???
ANSYS EKM是基于企業仿真現狀提出的仿真工作管理解決方案。主要具備的核心功能:
EKM提供企業仿真文件的統一管理服務,具有仿真數據(模型文件、結果文件、報告等)的上傳下載、檢索、版本管理、元數據管理、數據報告等功能,能夠讓用戶隨時獲得現在和歷史的仿真數據信息,實現全方位仿真數據管理。
EKM工作流系統規范仿真任務執行,保證正確的數據傳遞到正確的仿真人員,并且使仿真人員工作目的更加明確,從而有效提高仿真工作的效率。
EKM的柔性擴展機制能夠將特定仿真流程固化,簡化仿真過程。并能夠與企業現有應用系統進行集成,實現大規模應用。
EKM提供RSM遠程計算資源調度系統,輕松實現高性能計算資源調度。
系統部署
ANSYS EKM是基于J2EE標準開發的應用系統,具有柔性的系統架構,能夠支持主流的各種系統和環境。
訪問管理
ANSYS EKM軟件的IT封裝/復雜性不強,對系統管理提供完全的控制如角色、身份驗證和集成外部系統的身份驗證。ANSYS EKM的網絡界面允許對數據倉庫和局域網或廣域網計算服務器進行安全訪問。EKM使用戶能查看和訪問數據,提交并遠程跟蹤仿真作業。
EKM訪問管理
數據管理
EKM以對象的方式存儲與管理數據,能夠識別大量CAE仿真及通用數據文件格式,并提供了對數據的豐富操作。EKM的安全與權限機制保障了數據存儲與訪問的安全性。同時,EKM還提供了多種附加的CAE和PLM/PDM系統接口。
EKM數據管理核心功能
流程管理
EKM流程管理??樘峁┓植際叫ぷ骰肪?,支持方法管理和數據文件傳送控制,通過創建可重用模板,獲取實踐和小重構方法,支持知識的有效傳遞。
移動終端訪問
EKM提供移動終端訪問界面EKM Mobile,可實現EKM web界面的主要功能,包括已提交作業的狀態、仿真數據的屬性、仿真細節報告等的瀏覽與查看,并支持數據的搜索。
移動終端訪問界面
系統擴展與工程化定制
支持用戶界面定制:漢化界面、定義啟動歡迎界面等
支持外部應用程序配置,可用于元數據抽取、報告生成、批處理執行
支持自定義數據類型
支持定義宏
支持自定義應用對話框,使用XHTML語法
3.工作流程技術:高性能計算
高性能計算(HPC)為工程仿真帶來了巨大價值。無論仿真需要什么,ANSYS HPC都提供加速求解時間和解決高可信問題所需的并行處理能力,目的就是要以更低的成本,更真實地模擬物理世界。
ANSYS結構和流體高性能求解器,包括 ANSYS Mechanical, ANSYS Autodyn, ANSYS LS_DYNA,ANSYS Fluent,ANSYS CFX, ANSYS Icepak和 ANSYS Polyflow。 ANSYS電磁高性能求解器,包括ANSYS HFSS、ANSYS Q3D Extractor、ANSYS SIwave、ANSYS Maxwell和ANSYS Designer。
功能特點:
以ANSYS為主的CAE產品,一直不斷應用CAE算法方面的新研究成果,不斷推出更高求解速度的求解器。
支持新HPC技術
CAE軟件計算能力的提升與高速發展的HPC相關技術是密不可分的, ANSYS系列CAE軟件是新HPC技術應用的領導者。
支持64位大內存
支持新的處理器指令和編譯器
支持Windows HPC系統
支持高性能互聯技術
支持高性能并行存儲
支持GPU計算
1.行業應用:電子電器
隨著社會發展及人們需求增多,傳統的電子電器產品在功能上已經無法滿足人們挑剔的需求,而由于產品更加智能化所帶來的設計難度的增加,使工程師開始逐漸開始思考如何提高研發手段。同時由于電子電器產品應用廣泛,廠家眾多,市場競爭激烈,如何因此對已有的產品進行改進和新產品的開發是每個廠家都面臨的問題。
電子電器產品的組成日益復雜,要達成一些特定的研發目標就需要解決大量的工程問題,尤其是工程師面對同類產品的研發需要進行眾多方案對比時,傳統的設計手段顯得越來越無法適應。而CAE仿真技術的優勢,以及自身技術的日趨成熟,完全可以將這種先進的研發手段與傳統的試驗和設計經驗相結合,形成互補,從而提升研發設計能力,有效指導新產品的研發設計,節省產品開發成本,縮短開發周期,從而大幅度提高企業的市場競爭力。
2.行業應用:工業裝備
工業裝備是世界上所有國家都重點發展的行業,關系到國民經濟的命脈。工業裝備在產品研發、設計、運行等階段,在考慮其滿足工作要求的同時,還必須考慮其安全性、穩定性、經濟性等各項指標。隨著工業裝備越來越復雜化大型化的發展趨勢,傳統設計手段已經無法適應,CAE仿真逐漸得到重視,特別是在全球范圍的工業4.0時代,智慧工廠、智能制造對基于數字化、云計算的CAE技術的依耐性更為迫切。毫不夸張的講,CAE技術是工業4.0的核心技術之一,是創新設計、智慧工廠建設的基礎。中國制造2025更是將工業裝備的發展作為重點工作,CAE仿真也勢必會得到企業更多的重視。
應用集錦:
行業應用案例:傳動機械
行業應用案例:泵
行業應用案例:工程機械、起重機械
行業應用案例:通用機械
行業應用案例:海洋工程
行業應用案例:風力發電
3.行業應用:航空航天
航天航空行業是國家技術實力的象征,這個領域內的眾多問題目前都沒有得到很好的解決,因此該領域的公司在研究和開發方面都會投入大量資金用以解決實際問題。由于實際問題的復雜性,工程師更多依賴于物理實驗測試對產品進行性能分析。但隨著CAE技術的發展,工程師有了先進的手段來處理遇到的這些問題,例如,流體動力學用于巡航、起飛和著陸的空氣動力學優化?;諮沽那蠼夥椒ê透嘸鍛竇際蹩梢雜糜諢肪晨刂葡低?、滅火體統和熱管理設計。同時ANSYS所提供的加速??楹湍芰κ勾蠊婺N侍餳撲愕男實玫矯饗愿納?。
ANSYS提供的仿真解決方案基于堅實的物理學基礎并能實現高度自動化流程,不僅僅使原始設備制造商和其一級供應商來說,其技術簡單易用,也同樣適用于其二級和三級供應商。同時,ANSYS產品更大程度上的滿足了工程師需要對產品進行結構、流體、電磁多方面仿真的需求。
4.行業應用:建筑領域
建筑業作為一個古老的行業,在歷史長河中不斷地創新、發展。到了今天,它的發展熱點集中在了節能,降低運行費用,安全和舒適等方面。為了保證充足的競爭力,越來越多的公司開始采用虛擬仿真技術,對影響建筑的各個因素進行全面分析,例如結構方面保證建筑的強度,考慮風振因素,抗地震性能,建筑物內部通風設計布置,疏散系統的布置等等。由于建筑問題通常規模較大,而HPC技術為大規模計算的效率提供了保證。隨著建筑的復雜性的提高,和對問題分析的精確度要求提高,ANSYS已經成為了工程師進行設計仿真必不可少的工具。
5.行業應用:能源電力
隨著全球能源局勢緊張,及對能源的需求不斷增加,以及對環境問題的日益關注,能源科技已經成為全球的熱點問題之一。工程師面臨的問題包括:改進現有電力生產技術、提高能量強度、減少能源使用、開發新的解決方案以應對需求、費用和環境問題之間的平衡。在產品和工程項目開發的早期,通過使用仿真工具模擬,能夠使工程師對新概念的評估能更加準確。
由于ANSYS產品線全面,涵蓋了所有能源項目需要分析的內容,從概念到生產過程、從小公司到大能源投資項目,ANSYS軟件都可以提供綜合性的、業界較好的多物理場解決方案,滿足工程分析和設計需求。
6.行業應用:汽車領域
近年來,汽車產業一直迅速發展,尤其是新能源汽車,并在許多方面經歷著本質的、革命性的變化。提高燃油效率、減少環境污染是政府、行業市場和消費者共同的要求。因此, 科研人員都在集中精力,重新思考汽車的引擎和動力系統。隨著汽車制造商爭先以下一代汽車占領市場,本已經殘酷的市場競爭變得更加激烈。
此外,工業區域的地理格局也發生了巨大地改變。中國、印度以及其他發展中國家的新興經濟使汽車銷售始終保持兩位數字的增長。2009年,中國超越美國,成為全球最大的汽車市場。
客戶的需求也在不斷改變,小型、輕便以及高燃油經濟性受到了客戶的親睞。汽車的類型、款式和技術一直都在演變,特別是汽車的電子器件不斷改進。汽車設計的流程也越來越復雜,設計人員更加從系統層面關心汽車的性能。
汽車工業正跳躍式地向更高層次發展:Automotive 2.0。這種巨大的改變創造了前所未有的機遇,而ANSYS已經準備了專業化的工具,幫助您在未來汽車制造中獲得競爭優勢。
1.ANSYS17.0在芯片、封裝與系統整合的新技術介紹
時長:47分鐘 語言:中文
產品:ANSYS RedHawk
介紹:如何將芯片、封裝、系統這三個不同維度的技術相結合,設計出更好的產品,一直是高科技設計努力的目標,在本次的訓練課程,您將可以看到ANSYS如何有效整合所有的相關技術,帶領客戶進一步的突破。
2.ANSYS17.0在無線傳輸的新技術發表
時長:51分鐘 語言:中文
產品:ANSYS HFSS
介紹:無線傳輸系統的仿真設計,因為涉及到復雜的3D電磁場耦合技術,所以模擬技術門坎相對高,如何快速、有效、準確的模擬出設計結果是ANSYS長期以來非常專注的問題,本次網絡培訓介紹了ANSYS新、有效的無線系統設計方案。
3.Delcross:車載天線布局、車載雷達系統仿真新技術
時長:33分鐘 語言:中文
產品:ANSYS HFSS
介紹:ANSYS提供了從全波電磁算法到高頻近似算法的全系完備算法,旗下HFSS軟件系列及Delcross軟件系列,能解決車載系統從部件,如天線、線纜、車體、到系統級,如車載雷達系統、車載通信系統、車載自動導航系統等系統級的仿真分析功能。本次網絡培訓主要側重于Delcross系列技術在車載系統級仿真中的應用介紹。
4.在HFSS 3D Layout中完成PCB版圖與三維器件聯合仿真
時長:29分鐘 語言:中文
產品:ANSYS HFSS
介紹:本次網絡培訓介紹了ANSYS HFSS 3D Layout產品,ANSYS HFSS 3D Layout產品為PCB版圖的仿真提供了全新的網格技術和流程界面,在顯著縮短仿真時間的同時也改善了用戶操作體驗。為了進一步提升HFSS 3D Layout的應用范圍,實現對PCB與其他三位器件的聯合仿真,在ANSYS 17.0本中增加了三維器件組裝的功能,允許用戶在HFSS 3D Layout界面中放置連接器等三維部件,從而更好地實現全信號鏈路的仿真和優化。
5.DDR系統虛擬驗證平臺
時長:49分鐘 語言:中文
產品:ANSYS HFSS
介紹:本次網絡培訓介紹了ANSYS新發布的電磁仿真軟件中集成了全新的DDR系統虛擬驗證平臺,可以幫助設計者提取封裝/PCB等結構的無源傳輸模型,完成瞬態分析,并通過集成的DDR4/LPDDR5等DDR標準,自動對仿真結果進行測量分析,直接得到DDR系統的Pass/Fail指標,大大提高仿真設計效率,幫助設計者在有限的設計周期內盡可能提高DDR系統的可靠性與穩定性。
6.PCB板極電熱耦合分析及對電子設備熱設計的影響
時長:69分鐘 語言:中文
產品:ANSYS SIwave、ANSYS Icepak
介紹:本次網絡 培訓介紹了ANSYS 17.0中的新版SIwave可以與電子散熱分析軟件ANSYS Icepak雙向耦合,后臺自動進行多次電熱迭代,充分考慮溫度對材 料電氣屬性的影響,得到考慮板外復雜風道情況下PCB板上的準確溫度分布。并利用此時正確的板上功率密度分布和芯片功耗,準確的進 行電子設備熱分析,驗證電子設備散熱設計的有效性。
7.ANSYS EMIT:系統級射頻干擾(RFI)仿真平臺功能介紹與實例演示
時長:51:38 語言:中文
產品:ANSYS EMIT
介紹:ANSYS EMIT是ANSYS的另一款新產品,適用于預測復雜射頻(RF)環境中電磁干擾(EMI)的仿真。EMIT提供了一個整體框架,從RF系統性能數據 管理,共址與共存EMI效應仿真,到EMI問題改善,能夠實現多RF系統平臺在整個生命周期內的完整模型仿真設計。EMIT采用獨特的多保真 方法,能很好預測RF共址/共存干擾,從而實現對復雜RF環境中EMI問題的快速定位及“根源”分析。本次網絡培訓介紹ANSYS EMIT的功能,并展示系統級EMI分析的案例。
8.ANSYS Savant:電大載體天線布局仿真軟件功能介紹與實例演示
時長:47:16 語言:中文
產品:ANSYS Savant
介紹:ANSYS Savant是ANSYS的新產品之一,它是一款電大載體天線布局計算軟件,采用彈跳射線(SBR)漸進算法,能夠快速且精確地預測安裝在幾十 至上千電波長尺寸平臺上的裝載天線性能,獲得多天線之間的互耦效應、空間近/遠場分布、輻射場與散射場等結果,并可以與HFSS全波 求解器的混合求解,支持CPU及GPU加速。本次網絡培訓將介紹ANSYS Savant的功能,并展示眾多電大尺寸問題的求解案例。
9.芯片封裝聯合仿真加速電源功耗設計流程
時長:47:29 語言:中文
產品:ANSYS RedHawk
介紹:本次網絡 培訓將介紹ANSYS開發的SoC芯片功耗、噪聲及可靠性分析平臺RedHawk設計芯片封裝聯合仿真加速電源功耗設計流程。RedHawk可以實現準 確的靜態和動態電源噪聲分析,電源地和信號電子遷移分析,低功耗設計分析,靜電防護分析,基于動態電源噪聲的時序抖動分析,自動 修復優化,定位電源完整性問題,為系統級分析提供芯片級功耗模型以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。同時RedHawk支持封裝和板 級的抽取模型,使得芯片級的分析更加準確。
10.ANSYS17.0高科技領域新技術介紹
時長:51:51 語言:中文
產品:ANSYS HFSS
介紹:ANSYS長 期以來不斷的致力于新技術的開發,尤其是電、熱、應力等等..多領域的新技術整合,在本此網絡培訓中,您將可以看到ANSYS在多重領域技 術的進步與突破。
11.HFSS 2016 混合算法與HPC的新功能與實例演示
時長:40:59 語言:中文
產品:ANSYS HFSS
介紹:HFSS的算 法改進與高性能計算(HPC)性能的增強一直是每個版本更新的重點。本次網絡培訓將介紹:新的HFSS 2016版本中,HFSS推出了混合算法功能,用戶可在同一模型中將FEM、IE、PO三種算法按照需要完全混合使用,從而以靈活性實現仿真效率、精度的平 衡。新版本的HPC增加了對頻域算法的GPU加速支持,可進一步發揮硬件的性能,提升仿真速度。本專題將詳細介紹HFSS 2016在算法和HPC 兩方面的新功能改進,并演示實際的仿真案例。